AI 반도체대전 개막…HBM4·에이직랜드 플랫폼 신기술 공개

【 앵커멘트 】
인공지능, AI 시대의 핵심 동력인 반도체 기술을 한 눈에 볼 수 있는 자리가 마련됐습니다.
오늘(22일) 서울 코엑스에서 개막한 '반도체 대전'에서는 주요 기업들이 혁신 기술과 신제품을 대거 선보였는데요.
특히 6세대 고대역폭메모리, HBM4 실물이 처음 공개돼 관람객들의 관심을 이끌어 냈습니다.
조문경 기자입니다.


【 기자 】
차세대 메모리 시장의 핵심으로 꼽히는 HBM4가 드디어 베일을 벗었습니다.

삼성전자와 SK하이닉스가 올해 반도체 대전에서 나란히 HBM4 실물을 공개한 것.

이번에 처음으로 공개된 HBM4 12단 제품은 엔비디아의 차기 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 예정입니다.

고대역폭메모리, HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 구조로, AI 연산에 필요한 방대한 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 핵심 메모리입니다.

현재 HBM 시장은 5세대가 주류지만, 내년부터는 '루빈'에 HBM4가 탑재되면서 새로운 주도권 경쟁이 펼쳐질 전망입니다.

특히 SK하이닉스는 부스 정중앙에 HBM 전시 공간을 배치하며 HBM 시장 주도권을 이어가겠다는 자신감을 드러냈습니다.

삼성전자는 한 세대 앞선 1c 공정을 적용해 HBM 시장 판도를 뒤집겠다는 '역전 카드'를 꺼내 들었습니다.

생산용 장비와 설계 분야에서도 혁신 기술이 함께 공개됐습니다.

한미반도체는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 AI 로직 반도체용 본더 장비를 선보였습니다.

주문형 반도체 기업 에이직랜드는 AI 반도체에 최적화된 3개의 플랫폼을 공개했습니다.

설계부터 패키징까지 개발 기간과 비용을 크게 줄여주는 맞춤형 솔루션입니다.

▶ 인터뷰 : 이종민 / 에이직랜드 대표
- "AI 회사들이 빠른 시간 안에 '타임 투 마켓'에 진입하기 위해서 칩을 빨리 설계하고자 하는 데 있어서 저희 플랫폼이 필요합니다. 이 플랫폼 기반으로 고객들이 원하는 칩을 개발하게 되면 보다 빠르고 원가도 절감할 수 있고요. 시스템 반도체에 있어서 에이식(ASIC)을 만들 때 꼭 필요한 동반자가 되는 것…."

에이직랜드는 국내에서 유일한 TSMC의 VCA 파트너사로, 대만 R&D센터를 거점으로 미국과 유럽 시장까지 글로벌 진출을 확대할 계획입니다.

아울러 국내를 넘어 글로벌 인재 확보를 통해 AI 반도체 시대 경쟁력을 확보해나가겠다는 방침입니다.

AI 반도체 경쟁이 한층 치열해지는 가운데, 우리 기업들도 차세대 기술력을 앞세워 글로벌 시장 주도권 강화에 나서고 있습니다.

매일경제TV 조문경입니다. [sally3923@mk.co.kr]

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