파운드리 반도체 기업 SK키파운드리(대표이사 이동재)가 업계 최고 수준의 高항복(High Breakdown) 전압 특성을 보유한 커패시터(Capacitor)용 Multi-Level Thick IMD(Inter-Metal Dielectric) 공정을 선보였다고 23일 밝혔다.

디지털 절연체의 높은 항복전압 특성은 반도체 소자의 안전성 및 신뢰성 증가와 수명 및 노이즈 내성 향상을 의미한다. 이번 Multi-Level Thick IMD 공정은 최대 6μm 두께의 절연막(IMD)을 최대 3개층까지 쌓아 올려 총 18μm의 금속-절연체-금속 구조를 구현해 최대 19,000V 전압을 견디는 高항복 전압 특성과 높은 커패시턴스 성능을 제공한다. 이를 통해 전자회로의 디지털 절연 및 정전용량결합 차단용 커패시터 제조에 활용이 기대된다.

이번 공정을 적용한 커패시터는 주요 고객사의 신뢰성 시험(TDDB, Time Dependent Dielectric Breakdown)을 통과함과 동시에 혹독한 환경에서의 작동 신뢰성 평가 기준인 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급을 충족했으며, 특히 0.13um/0.18um BCD 공정 기술에 통합 적용이 가능해 차량용 반도체 분야에서의 높은 활용이 기대된다. 이와 함께 고객의 신속한 제품 개발 지원을 위한 PDK(Process Design Kit), DRC, LPE, LVS, Pcell 등 다양한 설계 지원 툴도 함께 제공된다.

SK키파운드리는 이번 디지털 절연 기술이 전기자동차, 산업, 통신, 헬스케어 분야 등 高 노이즈 내성이 요구되는 전자제품에서 기존에 주로 사용된 광 아이솔레이터 기반 제품 대비, 성능, 신뢰성, 집적도 및 비용 효율성 측면에서 경쟁 우위를 제공할 것이라고 회사 관계자는 밝혔다.

SK키파운드리 이동재 대표이사는 “전기자동차를 비롯한 다양한 전자제품에서 주목받고 있는 디지털 절연체용 공정에서 업계 최고 수준의 Multi-Level Thick IMD 공정 기술력 확보를 기쁘게 생각한다”며, “SK키파운드리는 국내 뿐 아니라 미국, 중국, 대만을 포함한 글로벌 고객들에게 타 경쟁사 대비 뛰어난 양산 경험을 바탕으로 세계 최고 수준의 공정 기술 제공을 통해 고객의 다양한 요구에 부응하는 높은 신뢰성의 절연 공정 기술을 지속 개발해 나갈 것”이라고 전했다.

한경비즈니스 온라인뉴스팀 기자 biznews@hankyung.com