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CXL 메모리 모듈 PCB 제조 기업 티엘비 로고. 티엘비 제공
업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 제품은 이달 2일 마벨의 CXL 2.0 기술 기반 컨트롤러 ‘스트럭테라(Structera)’와의 호환성 시험을 완료했다. ‘빠르게(express) 연결해(link) 연산한다(compute)’는 뜻을 가진 CXL은 반도체들이 사용하는 각기 다른 언어를 하나로 통합해 연결하는 기술이다. 범용 반도체에 CXL 기술을 적용하면 메모리 용량이 대폭 늘어난다. 이에 ‘넥스트 HBM’으로 불리며, 시장이 본격적으로 열리면 HBM에 이은 ‘캐시카우’가 될 것이라는 기대를 모으고 있다.
양승수 메리츠증권 연구원은 10일 발표한 리포트에서 티엘비에 대해 “고마진 제품의 매출 비중이 60%까지 상승할 것으로 예상된다”며 적정주가를 4만1000원으로 제시했다.
티엘비의 2분기 매출액은 641억 원으로 전년 동기 대비 62.2% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 69억 원으로 흑자전환에 성공했다.
임경진 기자
zzin@donga.com
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