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NextSilicon数据流芯片或将颠覆处理器行业格局
以色列计算架构公司NextSilicon推出Maverick-2加速器，采用智能计算架构和数据流计算模式。该芯片声称性能比顶级GPU高10倍，功耗降低60%，可直接运行未修改的C++、Python等代码。芯片已在桑迪亚国家实验室的Spectra超级计算机中部署测试，在多项基准测试中表现优异。如果技术验证成功，将为HPC、AI和科学计算领域带来重大突破。
Linux内核新补丁支持休眠过程中途取消操作
Collabora的Muhammad Anjum提出了一个新的Linux内核补丁，允许用户通过按电源按钮来中途取消系统休眠过程。该补丁解决了休眠需要较长时间（约20秒）的问题。休眠功能在Linux中相对复杂，Ubuntu等发行版默认禁用此功能以避免数据丢失风险。休眠需要与物理内存同等大小的交换空间，现代PC内存容量巨大使得预留交换空间变得浪费。
M5 MacBook Pro评测：优秀但缺乏新意
苹果M5 MacBook Pro评测显示这是一次相对较小的升级。最大变化是M5芯片，CPU性能比M4提升约9%，多核性能比M4 MacBook Air快19%，GPU性能提升37%。功耗可能有所增加但电池续航保持24小时。评测者认为该产品不适合M4用户升级，但对使用older型号用户仍是强有力选择。
数据中心五大电源优化策略助力节能减排
随着数据中心电力需求快速增长，运营商面临巨大的能源优化压力。本文介绍五种有效的电力优化策略：热通道冷通道布局可免费提升35%能效；服务器整合通过工作负载迁移减少设备数量；电力监控工具帮助识别能耗异常；直接芯片冷却技术每机架成本5000美元起；浸没式冷却成本更高但效果最佳。建议采用分阶段方法，从简单低成本策略开始，逐步投资先进技术，实现能耗大幅降低。
Open Cosmos将为西班牙打造大西洋卫星星座
欧洲快速发展的太空基础设施公司Open Cosmos被西班牙航天局和欧洲航天局选中，负责开发西班牙大西洋星座组件，这是西班牙有史以来签约的最大地球观测星座。该星座旨在应对气候灾害挑战，将建造8颗先进微卫星，配备高分辨率多光谱光学相机、GNSS反射传感器、物联网连接和自动船舶识别系统，预计2027年交付。
英伟达开始在台积电亚利桑那工厂批量生产Blackwell芯片
英伟达宣布其Blackwell芯片已在台积电亚利桑那工厂进入量产阶段，这标志着该公司将更多供应链转移至美国的重要里程碑。台积电去年在凤凰城附近开设首个工厂，采用4纳米制程技术。英伟达CEO黄仁勋表示这是美国近年来首次制造最重要芯片。Blackwell架构相比上代Hopper设计有多项改进，包括新版Transformer引擎和解压缩引擎。台积电计划在本十年末前在亚利桑那再建两座工厂。
微软与Nscale签署价值240亿美元数据中心合同
英国初创公司Nscale将为微软建设四个AI数据中心，总计部署约20万个GPU，合同价值高达240亿美元。首个数据中心将于明年在葡萄牙开建，配备1.26万个GPU。德州数据中心规模最大，将部署10.4万个GPU，容量从240兆瓦扩展至1.2吉瓦。所有设施将采用英伟达最新Blackwell Ultra显卡。
Nscale与微软签署大规模AI基础设施合作协议
AI超大规模初创公司Nscale宣布与微软签署重大合作协议，将向欧洲三个数据中心和美国一个数据中心部署约20万块英伟达GB300 GPU。其中10.4万块GPU将在未来12-18个月内部署到德州数据中心，1.26万块将于2026年第一季度部署到葡萄牙数据中心。该协议还涵盖英国和挪威的数据中心建设计划。这家2024年成立的公司已融资超过17亿美元，计划最早明年底IPO。
滞留电力：重塑数据中心能源战略的隐性挑战
数据中心需要大量电力，但确保可用能源得到充分利用同样重要。搁置电力指数据中心可获得但未使用的能源，代表总分配功率与实际消耗间的差距。造成搁置电力的原因包括IT设备闲置、基础设施规模不足、冷却能力有限和备用容量过度配置。搁置电力限制了数据中心扩张，且无法轻易重新分配给其他设施，还造成财务浪费。通过细粒度功率监控和冷却容量跟踪，可识别并缓解搁置电力问题。
Flex推出高度集成数据中心参考设计，加速AI基础设施部署
原始设计制造巨头Flex公司推出针对千兆瓦级数据中心的全新蓝图，专门支持人工智能和高性能计算工作负载。该公司将电源、冷却和计算系统整合为预工程化模块参考设计，可使新计算设施部署速度提升30%。设计包括兆瓦级高密度液冷机架、电容储能系统和可扩展模块化冷却分配单元等关键组件，通过预制化方式将部署时间从平均一年缩短至六个月。
英国挥舞7.5亿英镑超算合同吸引厂商竞标
英国研究与创新机构发布初步市场参与通知，为下一代国家超级计算服务项目寻找供应商。该项目预算高达7.5亿英镑，实际系统建设费用约3-3.3亿英镑，将部署在爱丁堡大学。系统计划2027年上线，使用下一代先进芯片，服务传统建模仿真和AI开发需求，预计性能可跻身全球前五。HPE、Atos等厂商有望成为主要竞争者。
苹果已开始研发H3芯片和下一代AirPods产品
据彭博社马克·古尔曼报道，苹果正在为未来的AirPods开发H3芯片。预计明年将推出配备红外摄像头的AirPods Pro 3，H3芯片可能首次亮相该产品，为红外摄像头相关功能提供额外处理能力。此外，苹果还在开发新版入门级AirPods，即AirPods 5的两个版本都将获得更新。苹果计划为AirPods增加更多健康功能，包括温度传感器等。
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