막 오르는 HBM4 경쟁…국내서 첫 실물 공개
엔비디아 '루빈' 따라 내년 HBM 시장 바뀔듯
SK HBM 수성 의지 속 삼성 '판 뒤집기' 나서[이데일리 김소연 박원주 기자] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 실물을 국내에서 처음 공개했다. 내년 HBM 시장의 주류로 떠오를 HBM4를 두고 본격 경쟁의 막이 올랐다는 분석이 나온다.
삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025)에서 부스를 차리고 HBM4 실물을 비롯해 기업형 SSD, 저전력 D램 LPDDR, 그래픽 D램 GDDR7 등 AI 메모리 주력 제품들을 전시했다. 또 프로세싱 인 메모리(PIM), 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL) 메모리 모듈인 ‘CMM-D’ 등 차세대 AI 메모리 솔루션을 함께 선보였다. 두 회사 부스에는 HBM4를 직접 보려는 관람객들이 몰려들었다.
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SK하이닉스는 HBM3E에 이어 HBM4까지 장악하겠다는 복안이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 등으로 나타났다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5월 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’에서 SK하이닉스 부스의 HBM4 샘플을 보면서 “잘 지원해 달라”고 언급해 주목받았다. SK하이닉스가 HBM4 역시 주로 공급할 것이라는 의미로 해석돼서다. 두 회사는 현재 HBM4 막바지 물량 협상을 진행 중이다.
삼성전자는 HBM4에서 판을 뒤집겠다는 의지를 보이고 있다. 삼성전자는 경쟁사들보다 한 세대 앞선 6세대 D램인 1c 공정을 적용한 HBM4를 내놓는 승부수를 던졌다. 삼성전자는 엔비디아에 대한 HBM3E 12단 제품의 납품이 사실상 초읽기에 들어갔고, HBM4 역시 공급 절차를 순조롭게 밟고 있는 것으로 알려졌다.
한편 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 이날 SEDEX 기조연설에서 “경계를 뛰어넘는 반도체 기술 혁신을 위해 소재부터 패키징까지, 산·학·연과 폭넓은 협업이 필요하다”고 했다.
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