원자력연 창업 나노소재 기업 내일테크놀로지, 日 기업 투자 유치

이병구 기자 TALK
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내일테크놀로지가 개발한 BNNT 분말 제품. 원자력연 제공
한국원자력연구원은 연구원 창업기업 내일테크놀로지가 일본 소재 기업인 덴카의 투자 유치에 성공했다고 17일 밝혔다.

내일테크놀로지는 차세대 나노소재로 주목받는 질화붕소나노튜브(BNNT) 합성·생산 기술을 보유했다. 산업에 적용할 수 있는 톤(t) 단위 BNNT 양산 기술을 세계에서 처음으로 확보했다. 내일테크놀로지는 정부출연연구기관 보유 기술을 사업화하는 한국과학기술지주의 연구소기업이기도 하다.

탄소나노튜브의 재료인 탄소(C) 대신 질소(N)와 붕소(B)를 사용해 만든 BNNT는 열전도율과 탄성, 강도 열화학 안정성, 우주방사선 차폐 성능이 뛰어나고 인체에도 무해하다. 반도체, 에너지, 우주항공, 바이오 등 다양한 분야에 활용된다.

BNNT를 대량 생산하는 내일테크놀로지의 파일럿 시스템. 원자력연 제공
덴카는 이번 투자로 내일테크놀로지와 공동으로 BNNT 기반의 열전도 필러 등 열관리 첨단소재 개발을 추진할 계획이다. 열전도 세라믹 필러 소재는 반도체 패키징 소재의 열전도를 기존 대비 최소 20%에서 50%까지 향상할 수 있다.

양사는 BNNT를 기반으로 인공지능(AI) 인프라를 뒷받침할 반도체 패키징용 소재인 에폭시 몰딩재, 절연성 접착필름, 열계면접착제 등을 개발할 계획이다.

이번 투자는 덴카가 미국 실리콘밸리 기반 투자사인 페가수스테크벤처스를 통해 운용하는 기업벤처캐피털 펀드를 통해 진행됐다.

김재우 내일테크놀로지 대표는 "국내 기술로 개발된 BNNT 원천기술이 소재 강국인 일본 대기업으로부터 생산성과 품질을 인정받았다는 데 큰 의미가 있다"며 "덴카와의 전략적 협력을 통해 AI용 차세대 반도체 패키징 소재 분야 글로벌 리더로 성장해 가겠다"고 밝혔다.

왼쪽부터 박상욱 한국덴카 차장, 우치다 히카루 덴카 연구개발부 연구원, 야마시타 유카 덴카 사업개발부 연구원, 이한송 덴카 신사업개발부장, 야마다 마사히데 덴카 연구개발총괄책임자, 김재우 내일테크놀로지 대표이사, 곽철우 내일테크놀로지 사외이사, 김창호 내일테크놀로지 팀장, 강윤희 내일테크놀로지 경영본부장. 원자력연 제공
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