삼성전자도 HBM4 샘플 공개…"연내 양산 계획 변함없다"
(서울=뉴스1) 최동현 기자
# '반도체대전'(SEDEX)이 개막한 22일 서울 코엑스. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO)는 SK하이닉스 부스를 찾자마자 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산용 실물부터 살펴봤다. 미국 마이크론은 SEDEX에 참가하지 않았지만, 관계자들은 부스 곳곳을 돌며 국내 반도체 기술 동향 파악에 여념이 없었다.
국내 최대 규모 반도체 전시회인 '제27회 반도체대전'(SEDEX 2025)가 이날 서울 강남구 코엑스에서 막을 올렸다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 대표 메모리사를 비롯해 주성엔지니어링, 동진쎄미켐, 신성엔지니어링 등 팹리스(반도체 설계), 디자인하우스(반도체 설계 지원), 반도체 소재·부품·장비(소부장) 등 700여개 사가 참가했다.
최대 관심사는 단연 'HBM'이었다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)는 전시장 정중앙에 나란히 HBM4 12단 실물을 전시했다. 양사가 국내에서 HBM4 실물을 공개한 것은 이번이 처음이다. 특히 지난달 세계 최초로 HBM4 개발을 끝마친 SK하이닉스는 '양산용 실물'을 내놔 이목을 끌었다.
한국반도체산업협회장 자격으로 전시장을 둘러본 송재혁 CTO도 SK하이닉스 부스에서 HBM4를 가장 먼저 둘러봤다. 송 CTO는 HBM4 개발 과정을 담은 영상을 시청하며 고개를 끄덕이거나, 실물 앞에 한 발짝 다가가 상세 스펙을 읽기도 했다. 삼성전자와 마이크론 등 메모리 경쟁사 실무자들도 부스를 찾아 HBM4를 뜯어보는 장면도 포착됐다.
삼성전자도 부스 입구 전면에 HBM4 12단과 HBM3E 12단 샘플을 앞세웠다. 삼성전자는 SK하이닉스보다 한발 늦었지만, 보다 미세한 공정인 1c D램(6세대 10나노급)으로 HBM4를 개발하며 '한 방'을 노리고 있다. 삼성전자 관계자는 "연내 HBM4 양산을 시작한다는 계획에는 변함없다"고 말했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로, 인공지능(AI) 가속기를 구동하는 데 필수적이다. AI 산업의 폭발적 성장으로 HBM 수요도 수직상승하고 있다. 특히 엔비디아는 내년 출시할 차세대 AI칩 '루빈'에 HBM4를 탑재할 예정이어서 메모리사간 경쟁도 불붙는 추세다.
글로벌 HBM용 TC본더 시장 점유율 1위인 한미반도체(042700)도 SEDEX에 처음 참가해 HBM4용 'TC 본더 4'를 공개하며 고객사 확보에 나섰다. 곽동신 한미반도체 회장은 부스 앞에서 송재혁 CTO와 잠시 대화를 나누기도 했다.
HBM 시장 전망은 내년도 맑다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이날 '제18회 반도체의 날' 행사에 참석하기 전 기자들과 만나 내년 업황에 대해 "나쁘지 않을 것 같다"며 "내년에도 올해 못지않은 희망을 이어갈 수 있도록 열심히 노력하고 있다"고 했다.
곽 사장은 업계에서 가장 먼저 개발 완료한 HBM4에 대해선 "고객들이 원하는 성능과 속도 기준을 다 충족하고, 양산성까지 확보했다"며 "(HBM4 양산 준비를) 순조롭게 진행 중이다"고 자신감을 내비쳤다.
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