한국반도체산업협회장직을 맡고 있는 송 CTO는 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025' 키노트 연설을 통해 "반도체 분야가 AI를 통해 다양한 모습을 진화하고 있는데, 이를 혼자 감당하기에는 시간과 자원이 만만치 않다"고 이같이 말했다.
송 CTO는 반도체 기술의 혁신이 계속해서 이뤄지고 있다고 짚었다. 그는 "붙이고 쌓는 등 다양한 기술들이 나오고 있다"며 "끝판왕은 칩렛(모듈형 설계) 기술이 될 것으로 보는데 실리콘 기술의 한계가 온다는 가정하에 고객이 원하는 퍼포먼스를 구현하려면 다양한 기술들이 개발돼야 한다"고 설명했다.
그러면서 협업의 중요성을 다시금 강조했다. 그는 "제가 29년 전 삼성전자에 입사했을 때는 물리학은 필요했지만 지구과학은 필요가 있었나 싶다"며 "반도체 공정에서 크랙이나 위글링을 잡으려면 지질학의 스트레스 티퀘이션 기술이 필요하다"고 했다.
이어 "예전에는 10개 부서가 할 일을 이제는 20개, 30개 부서가 해야만 달성 가능한 기술적 난이도가 됐다"며 "과거 경계를 뛰어넘는 협업으로 혁신을 이뤄낸 과거 사례처럼 반도체도 그러한 부류의 일을 통해 고객이 원하는 양질의 반도체를 생산할 수 있을 것 같다"고 했다.
끝으로 송 CTO는 "이러한 의미에서 소재와 설비, 테스트 패키징 등 다양한 분야의 업체와 학계, 산업계와 함께 기술을 개발하고 싶다"고 바람을 드러냈다.
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