![엔비디아 [사진 연합뉴스]](https://imgnews.pstatic.net/image/243/2025/10/20/0000086595_001_20251020074308760.jpg?type=w860)
엔비디아는 지난 17일(현지시간) TSMC 애리조나 팹(공장)에서 블랙웰의 대량 생산이 시작됐다고 밝혔다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 공장을 방문해 TSMC 운영 담당 부사장과 미국에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명했다.
황 CEO는 이날 TSMC 애리조나 팹에서 열린 기념식에서 "가장 중요한 단일 칩이 미국 내 가장 첨단의 TSMC 팹에서 만들어지는 것은 역대 처음"이라고 말했다.
이어 "이것은 트럼프 대통령의 산업 재편을 위한 비전이 실현되는 것"이라고 말했다.
블랙웰은 앞선 호퍼보다 연산 효율을 크게 높여 대규모 언어 모델(LLM) 학습과 추론에 최적화한 칩이다. 엔비디아가 블랙웰 칩 생산에 이용하는 TSMC 공정은 5나노급 'N5'를 개선한 'N4P'로 알려졌다.
엔비디아는 "TSMC 애리조나 팹은 향후 4나노 이하 첨단 공정에서 고성능 반도체를 생산할 예정"이라고 설명했다.
이로써 미국은 자국 내에서 반도체 공급망을 더욱 강화할 수 있게 됐다. 미국은 막대한 보조금을 풀어 TSMC 공장을 유치했다.
TSMC는 지난 조 바이든 행정부 때 66억달러(9조4천억원)의 보조금을 받고 650억달러를 투자해 애리조나 공장 건설을 시작, 지난해 말부터 생산을 시작했다.
엔비디아는 이번 생산이 "미국 내 공급망을 강화하고, 데이터를 지능으로 전환하는 AI 기술 스택을 본토화(onshore)함으로써 AI 시대에 미국의 리더십을 확보하는 데 기여할 것"이라고 밝혔다.
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