AIT-E㈜(대표 장민지)와 메가데이터코리아㈜(대표 강영성/ 원주데이터센터)는 향후AI 전용 데이터센터의 혁신적인 냉각 효율과 에너지 절감을 위해서 국내에서 개발된 신기술 열제어시스템을 실증하고, 표준화를 추진하는 MOU를 체결했다고 밝혔다.
이번 MOU 협약을 통해 그동안 글로벌 빅컴퍼니들이 주도해온 AI데이터센터 냉각시장에서 국내 순수기술의 기술적 완성도와 경쟁력을 검증하고, 글로벌 시장에서의 주목을 받을 수 있는 중요한 실증 및 시험대가 될 것이란 전망이다.
AIT-E는 20여 년간의 열·유체 연구 끝에 세계 최초로 복사냉각(Radiative Cooling) 원리(복사+전도+복사, 반복 메커니즘)를 데이터센터 냉각 시스템에 적용했다. GPU·CPU 등 표면의 열을 직접 분산·흡수·제어하며, GPU 표면 온도를 최대 33℃, 최소 50℃로 유지하고, 냉각 효율(PUE)을 최대1.15(1.08) 이하로 낮췄다.
이 액체냉각기술은 반도체 칩의 고발열과 공간의 열을 통합적으로 제어하는 것에서 출발한다. 기존의 글로벌 회사들은 콜드플레이트로 CPU나 GPU 부품에서 발생하는 열을 1차 해결하고, 여기서 해결되지 않고 렉 내부에 남아있는 열은 리어도어 공기냉각방식(강제대류)으로 열제어를 했는데, 이는 ‘부품’과 ‘공기’를 따로 처리하는 방식으로 효율성이 떨어져서 평균적으로 PUE(전력소비효율, 1에 가까우면 좋음)값이 1.2 내지는 1.3에 그쳤다.
하지만 AIT-E는 복사냉각패널을 접목함으로써 콜드플레이트로는 반도체칩의 열을 해결함과 동시에 복사냉각패널로 서버 상하부 열과 렉 내부 공간 전체의 열을 흡수하고 제어할 수 있게 설계하였다. 액체냉각시스템으로서는 현재 세계 최고수준의 PUE 1.0X 내지 1.15를 달성했으며, 이 중 복사냉각패널은 그래핀 소부장 전문기업인 넥스젠그래핀폴리머스와 긴밀히 협력하고 있다.
현재 다국적 기업은 1단~2단 구조로 된 일반적인 콜드플레이트를 적용하고 있는 반면, AIT-E는 3차원 복합 설계를 적용함으로써 기존 콜드플레이트 대비 다량의 냉각수(최대 2배 이상)를 공급할 수 있고, 냉각효율을 극대화(25˚C ~ 45˚C) 하면서도 압력은 2 bar이하로 제어할 수 있게 됨으로써 반도체 칩(GPU, CPU 등)의 표면온도를 획기적으로 낮출 수 있었다.
이러한 냉각효율의 기술적 우월성은 AI 반도체가 고온 임계점에 도달할 경우 강제적으로 칩의 연산속도(클럭)가 낮춰지고 칩의 가용율이 70~80% 수준으로 제한됨으로써 낭비되는 20~30%의 효율을 살릴 수 있다.
AIT-E장민지 대표는 "AIT-E는 단순히 열을 식히는 기술이 아니라 AI의 성능을 결정짓는 절대적으로 필요한 기술이다”라고 밝혔다.
메가데이터코리아 강영성 대표(원주 데이터센터)는 ”순수 국산 기술을 선택하는 것은 쉬운 일이 아니었다. 하지만 세계 최고 AI 데이터센터를 만들려면 외산 제품의 의존도를 끊고 한국의 기술로 표준을 바꾸는 일에 이번 원주 데이터센터에서의 실증을 시작으로 일조하고 싶었다” 라고 포부를 밝혔다.
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