[디지털데일리 고성현 기자] 서울 코엑스에서 열린 '제27회 반도체대전(SEDEX 2025)'에서 삼성전자와 한미반도체 경영진이 마주했다. 단체 관람 중이던 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장을 곽동신 한미반도체 회장이 직접 맞이 하면서다.
22일 송재혁 사장은 한국반도체산업협회 회원사 단체 관람 투어 중 한미반도체 부스를 들러 곽동신 회장과 만났다. 두 사람은 마주보고 반갑게 악수를 나눈 뒤 회원사 경영진과 함께 한미반도체의 신규 출시 장비인 'TC본더 4'에 대한 설명을 들었다.
한미반도체는 국내 후공정 장비 기업이다. 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC 본더를 주력으로 납품한다. 주요 고객사는 SK하이닉스와 미국 마이크론이다.
당초 한미반도체는 과거 삼성전자에도 후공정 장비를 납품해 왔다. 하지만 2011년 삼성전자 장비 계열사 세메스(옛 세크론)과의 특허침해 소송이 제기된 이래 거래가 중단됐다. 그러다 최근 HBM 시장 확대 후 양사 관계에 물꼬가 트이며 거래 재개의 기대감이 움트고 있다.
이날 투어 이후 기자들과 만난 곽동신 회장도 "고객사(삼성)와 좋은 관계를 맺고 있다. 자주 뵙고 있다"며 과거와 달라진 분위기를 전했다.
또 곽 회장은 삼성전자와의 TC 본더 거래 가능성을 묻는 질문에 "고객사가 원한다면 진행 될 사안"이라며 "(한미반도체는) 언제든 열려 있다"고 말했다.
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