[디지털데일리 고성현 기자] 에이직랜드가 국내 반도체 전문 전시회 '제27회 반도체대전(SEDEX 2025)'에 참가해 설계·검증·패키징을 일괄 지원하는 차세대 기술을 공개한다고 22일 밝혔다.
SEDEX 2025는 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최하는 국내 대표 반도체 전시회다. 오는 10월22일부터 24일까지 삼성동 코엑스에서 열린다. 이번 전시회에서는 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비·부품 등 반도체 산업 생태계 전 분야의 기업들이 참가한다.
에이직랜드는 AxHub™, 고성능 시스템온칩(High-Performance SoC), 칩렛 플랫폼 등 3종의 핵심 기술을 공개했다.
AxHub는 사전 검증된 인터페이스 다이(Die)를 활용해 검증(PoC) 단계부터 패키징에 이르는 맞춤형 주문반도체(ASIC) 개발을 가속화하는 플랫폼이다. 팹리스가 겪는 설계 복잡도 증가, 개발 기간 장기화, 초기 검증비용 부담 해소를 위해 개발됐다.
고성능 SoC 플랫폼은 5나노 공정 기반 Arm 아키텍처 '네오버스 N2'를 적용, 고성능과 안정성을 요구하는 인공지능(AI) 및 HPC에 특화됐다. 칩렛은 TSMC 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 기반으로 고대역폭메모리(HBM)와 로직 다이 간 초고속-저전력 연결을 구현하는 플랫폼이다.
![에이직랜드 반도체대전 2025 부스 전경 [ⓒ에이직랜드]](https://imgnews.pstatic.net/image/138/2025/10/22/0002207536_001_20251022163207200.jpg?type=w860)
회사는 3개 플랫폼이 상호 연계 가능한 구조로 설계돼 고객이 프로젝트 규모와 목표 성능에 따라 맞춤형으로 빠르고 안정적으로 적용할 수 있다고 강조했다.
이종민 에이직랜드 대표는 "이번 SEDEX 2025는 반도체 설계부터 패키징까지 고객 니즈를 반영 가능한 혁신적인 기술력을 강조했다"며 "설계 유연성과 검증 효율성을 동시에 강화한 에이직랜드의 역량을 통해 고객의 개발 속도와 품질을 높이고 글로벌 경쟁력을 한층 강화해 나가겠다"고 말했다.
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
'">
