![황치원 삼성전기 상무. [사진=삼성전기]](https://imgnews.pstatic.net/image/138/2025/10/21/0002207352_001_20251021095710386.jpg?type=w860)
[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전기 황치원 패키지개발팀장(상무)이 반도체 패키지기판 분야 기술 혁신을 이끈 공로로 '제20회 전자·IT의 날' 대통령 표창을 수상했다.
21일 업계에 따르면 산업통상자원부가 주최한 이번 시상식에서 황 상무는 20여년간 반도체 패키지기판 선행기술을 개발하며 국내 소재·부품 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받았다.
'전자·IT의 날'은 지난 2005년 우리나라 전자·IT 산업의 수출 1000억달러 돌파를 기념해 제정된 날로, 산업 발전과 국가 위상 제고에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창 등을 수여한다.
황 상무는 지난 2011년 삼성전기에 입사한 이후 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발했다. 이 제품은 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급이 시작되면서 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올린 기술적 성과로 평가받고 있다.
또한 황 상무는 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지기판 구조 및 수율 향상 기술을 확보해 기술 차별화와 함께 원가·품질 경쟁력 강화에도 기여했다.
삼성전기는 최근 부산을 개발 거점으로 한 신규 패키지기판 생산시설 확충을 추진 중이다. 황 상무는 해당 프로젝트를 주도하며 글로벌 고객 대응력과 생산 경쟁력 강화에 힘을 보태고 있다. 향후 차세대 반도체 패키지기판을 세계 최초로 양산해 인공지능(AI), 클라우드, 전장 등 미래 반도체 시장에서 기술 리더십을 강화할 계획이다.
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