[디지털데일리 고성현 기자] 인공지능(AI) 인프라 확대로 첨단 반도체 패키징의 중요성이 높아지는 가운데, 국내 산업 확대를 위한 지원이 필요하다는 지적이 제기됐다. 특히 부족한 인력 양성과 인허가 지연 등 규제 완화 대책이 필요하다는 요청이 나왔다.
17일 인천 스태츠칩팩코리아 본사에서 열린 '반도체 소부장 및 첨단패키징 산업 간담회'는 정일영 더불어민주당 의원과 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 공동 주최로 열렸다.
한국 반도체 소재·부품·장비와 첨단 패키징 생태계 현안과 발전 방안을 논의하기 위해 마련됐다. 행사에는 정일영 더불어민주당 의원 및 인천시 관계자와 김원규 스태츠칩팩코리아 총괄사장, 임상현 사장, 안영우 KPCA 사무총장 등 업계 관계자들이 참석했다.
스태츠칩팩코리아는 중국, 싱가포르 등에 본사를 둔 다국적 반도체 패키징 기업이다. 1984년 현대전자 반도체조립사업부로 시작해 1998년 미국 칩팩에 인수됐다. 이후 2004년 싱가포르 스태츠(STATS), 2015년 중국 JCET과 연달아 합병했다. 현재 JCET 스태츠칩팩의 패키징(OSAT) 시장 점유율은 대만 ASE, 미국 앰코에 이어 글로벌 3위다.
이날 발표에 나선 임상현 사장은 "스태츠칩팩은 커뮤니케이션(스마트폰), 고성능컴퓨팅·AI, 자동차를 중심으로 반도체 패키징 사업을 전개 중"이라며 "최근에는 AI를 중심으로 한 성장이 가속화되고 있다"고 운을 뗐다.
임 사장은 "반도체 시장이 화두가 되며 첨단 패키징 시장도 성장세다. 시장 규모가 연평균 8.4% 증가해 2030년 790억달러에 이를 것"이라며 "외주 패키지 업체(OSAT)로 나오는 AI칩 패키지(2.5D·CoWoS) 물량도 2024년 5%에서 2025년 12%, 2026년 17%로 증가할 전망"이라고 전했다.
그는 "반면 반도체 기술 엔지니어는 수요 대비 충원이 전세계적으로도 부족한 상황"이라며 "생산직 인력도 마찬가지로 공장 기피 현상 등에 따라 인력 수급이 여의치 않다"고 설명했다.
그러면서 "(인력 부족은) 결국 기술 발전 속도를 제약하는 요인"이라며 "기존 엔지니어 숙련을 위한 대학 교육 연계와 기술직이 아닌 일반·단순 업무에 대한 외국인 근로자 고용 규제 완화가 필요하다"고 강조했다.
김원규 총괄사장도 패키징 산업 경쟁력을 위한 교육 연계의 필요성을 주장했다. 그는 "AI 성장으로 하이퍼스케일의 AI 데이터센터 투자 비중이 급증하면서 반도체 산업의 기회가 늘고 있다"며 "타 주요 국가와 경쟁해 어떻게 한국으로 사업을 끌어오는 지가 관건"이라고 운을 뗐다.
김 총괄사장은 "(대학-기업 간 연계 확대는) 대학교가 원하는 요소이기도 하다"며 "이미 싱가포르 등에서는 대학과 기업 간 교육 연계 지원이 이뤄지고 있다. 스태츠칩팩 역시 초급 엔지니어 등의 교육을 통해 중장기 발전에 도움을 받을 수 있을 것"이라고 밝혔다.
정일영 의원은 "과거 인천국제공항 사장 역임 당시 직원 전문성 확대 차원에서 교수 초빙을 통한 교육 연계를 지원했다"며 "외국인 고용과 교육 연계 방안에 대한 구체적 사례가 확보된다면 도움을 줄 수 있을 것 같다"고 답했다.
마지막으로 정 의원은 "반도체 패키징 산업은 AI 발전으로 중요성이 높아지고 있지만 전공정 대비 알려지지 않았다"며 "이미 인천 등 지역의 중요한 산업이 된 만큼, 자부심을 가질 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.
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