머스크는 이날 테슬라 3분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 차세대 반도체 칩 생산을 위해 삼성전자와 계약했냐는 질문에“삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라고 말했다.
그동안 삼성전자는 테슬라의 AI4 세대 칩을 생산했으며, AI5 세대는 TSMC로 전환된 뒤 AI6 세대부터 다시 삼성전자가 맡는 것으로 알려졌었다. 하지만 SMC가 전담하는 것으로 알려졌던 AI5 칩 생산에도 삼성전자가 참여한다고 머스크가 밝힌 것이다.
현재 AI5 칩은 설계 검토를 마치고 양산 단계에 있다. 머스크 CEO는 “오늘 테슬라 AI5 칩 설계팀과 대단한 설계 검토를 마쳤다!”며 “이것은 역대급 칩이 될 것”이라고 밝힌 바 있다.
해당 칩은 완전자율주행 기능을 위한 핵심 부품으로, 가장 최신형 칩인 A16은 내년 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 팹(공장)에서 2나노 첨단공정을 활용해 만들 예정이다. 다만 이날 머스크가 언급한 AI5칩을 삼성전자가 어디서 생산할지 등 구체적인 내용은 알려지지 않았다.
삼성전자는 테슬라의 AI4 세대 칩에 이어 AI5 세대 생산 일부까지 맡게 되면서 파운드리 기술력을 입증할 기회를 확보하게 됐다. 또 글로벌 기업인 테슬라와의 협업 소식이 전해지면서 다른 글로벌 기업과의 추가 협업도 기대된다.
앞서 머스크는 지난 7월 사회관계망서비스를 통해 삼성전자와의 대규모 파운드리(반도체 위탁생산) 계약 사실을 공개하면서 “삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것이다. 이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 언급한 바 있다.
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