인공지능(AI) 글로벌 리더인 오픈AI가 AMD로부터 AI인프라를 공급받기로 한 가운데, 이 수혜를 SK하이닉스와 삼성전자 중 누가 누릴지에 대한 관심이 집중된다.
오픈AI가 AMD로부터 납품받는 AI가속기는 최고사양으로 다음 세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 들어가는데 이를 공급하기 시작하는 반도체 기업의 위상이 크게 증가할 거란 관측에서다.
업계에서는 일단 삼성전자가 AMD와 현세대 HBM인 HBM3E를 납품한 과거 사례가 있고 SK하이닉스가 HBM4 양산 체제 구축에서 가장 앞서는 반도체 기업인 점 등 다각도로 고려하면 아직 판도를 예측하기 어렵다는 분석이다.
13일 업계에 따르면 AMD는 조만간 오픈AI에 대규모 AI가속기 납품을 시작할 예정이다. 이는 지난 6일 양사가 발표한 AI인프라 공급 계약에 따른 것이다. 이번 계약의 핵심은 내년 하반기 중 AMD의 차세대 AI가속기인 'MI450'을 오픈AI에 공급하는 내용이다. MI450에는 차세대 HBM인 HBM4가 탑재될 가능성이 높다.
SK하이닉스와 삼성전자 입장에서는 AMD가 오픈AI에 MI450 납품 시점을 못 박은 게 남다른 의미가 있다. AMD 측이 MI450에 HBM4를 탑재한다면 HBM4로의 세대 전환이 본격적으로 시작되는데, AMD와 HBM4 공급 계약을 맺을 경우 HBM의 세대 교체 흐름에서 우위를 점할 수 있어서다.
반도체 업계가 주목하는 점은 아직 AMD가 어느 회사의 HBM4를 탑재하겠다고 공식화 하지 않았다는 점이다. SK하이닉스도, 삼성전자도 모두 기회가 열려있다는 의미다.
관측은 엇갈린다. 일단 SK하이닉스가 우위에 있다고 보는 쪽은 HBM4에서도 SK하이닉스가 가장 앞서나가고 있는 점을 꼽는다. 최근 SK하이닉스는 HBM4 양산 체제 구축을 완료했다고 발표했다. AMD가 MI450을 내년에 본격적으로 공급하기 위해서는 SK하이닉스와 HBM4 공급 계약을 맺을 가능성이 높다는 분석이다.
업계 관계자는 "오픈AI에 MI450이 공급되는 일정을 가정으로 하면 사실상 SK하이닉스가 가장 유력한 선택지가 될 가능성이 높다"라며 "삼성전자나 마이크론이 양산 체제를 구축하기 위해서는 적지 않은 시간이 필요할 것으로 보이는 반면 SK하이닉스는 이미 안정적인 공급 가능성이 높기 때문"이라고 설명했다.
반면, 이미 AMD와 끈끈한 관계를 형성해온 삼성전자 역시 HBM4 공급 계약 가능성이 높게 점쳐진다. 삼성전자는 AMD의 앞선 AI 가속기인 MI350에 HBM3E를 납품한 바 있다. 반도체의 경우 공급받는 기업 입장에선 기술 신뢰도와 안정성 등을 인증받아야 하는데 HBM3E를 납품하면서 이같은 관계를 돈독히 해 왔기 때문에 HBM4에서도 흐름이 이어질 거란 분석이다.
앞선 관계자는 "SK하이닉스는 엔비디아 중심으로 공급망을 형성해왔고 향후에도 엔비디아의 물량을 최우선으로 소화할 가능성이 높기 때문에 AMD입장에서는 SK하이닉스 중심의 HBM 공급망에서 탈피할 필요가 있다고 판단할 여지가 높다"라며 "HBM4에서는 그 어느 기업도 앞서간다고 보기 어렵기 때문에 삼성전자 등과의 파트너십을 강화할 여지가 높다"고 봤다.
업계에서는 HBM4시장의 초기 흐름이 내년 상반기 중 결판이 날 거라는 분석이 나온다. 내년 중 AMD는 물론 엔비디아 역시 주력 AI 가속기에 대한 구체적인 스펙을 발표하면서 여기에 탑재되는 HBM의 출처를 공식화 할 것으로 보고 있어서다.
다른 업계 관계자는 "다음 세대 AI가속기가 본격적으로 양산되는 시점이 내년 하반기라고 보면 이에 대한 계약은 올해 하반기부터 내년 1분기까지 이뤄지게 될 것"이라며 "AMD와 엔비디아에 HBM4 공급을 하게 되면 다른 빅테크로부터의 계약이 이어질 가능성이 높기 때문에 이 시기가 무척 중요해졌다"고 말했다.
